成硬科技机遇：AI德意志银行投行亚太区前执行主席
2025-09-05 02:40:1754598
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汉德资本管理合伙人蔡洪平、张斌。 德意志银行投行亚太区前执行主席 电机设备等硬科技产业基础
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【与杭州的软科技形成互补:智博会】